2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建設(shè)計公司有哪些?歐馬騰深圳展臺搭建設(shè)計公司專業(yè)從事2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建設(shè)計,幫助2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會參展企業(yè)提供展臺搭建設(shè)計服務(wù)。2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會是行業(yè)中比較權(quán)威的展覽盛會,展覽的產(chǎn)品涵蓋了行業(yè)中80%的產(chǎn)品展示,2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將于2022/12/7---2022/12/9在深圳國際會展中心(寶安新館)) 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號舉行,屆時不僅能欣賞行業(yè)中最新穎的產(chǎn)品同時也能欣賞展覽設(shè)計搭建展臺。對于這樣的展覽盛會很多的參展商都喜歡選擇本土的展覽設(shè)計,小編推薦歐馬騰會展,作為一家深圳本地的展臺搭建設(shè)計公司參加2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建,展臺搭建設(shè)計服務(wù)有一定的優(yōu)勢,比較靠譜,專業(yè)性強(qiáng),下面小編為大家詳細(xì)介紹2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展會信息。
2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展會信息
SEMI-e以“芯機(jī)會·智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集 成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達(dá)8萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會參展范圍
電子元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計、芯片展區(qū)
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
第三代半導(dǎo)體專區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
晶圓制造及封裝展區(qū)
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
半導(dǎo)體材料展區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
歐馬騰深圳展臺搭建設(shè)計公司專業(yè)從事2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建設(shè)計服務(wù),幫助中小企業(yè)解決展臺搭建設(shè)計難題。全球展臺搭建設(shè)計公司400-6179-888。
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